STM32F429BGT6

STM32F429BGT6 STMicroelectronics Microcontroller IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP

Mô tả

Các thiết bị STM32F427xx và STM32F429xx dựa trên Arm hiệu suất cao®Cortex®-M4 lõi RISC 32 bit hoạt động ở tần số lên đến 180 MHz.Các lõi Cortex-M4 có một đơn vị điểm nổi (FPU) chính xác duy nhất hỗ trợ tất cả các chỉ dẫn xử lý dữ liệu Arm® chính xác duy nhất và các loại dữ liệuNó cũng thực hiện một bộ đầy đủ các hướng dẫn DSP và một đơn vị bảo vệ bộ nhớ (MPU) giúp tăng cường bảo mật ứng dụng.

Các thiết bị STM32F427xx và STM32F429xx kết hợp bộ nhớ nhúng tốc độ cao (bộ nhớ Flash lên đến 2 Mbyte, lên đến 256 Kbyte SRAM), lên đến 4 Kbyte SRAM dự phòng,và một loạt các I / O nâng cao và thiết bị ngoại vi kết nối với hai xe buýt APB, hai xe buýt AHB và một ma trận bus đa-AHB 32-bit.

Tất cả các thiết bị đều cung cấp ba ADC 12 bit, hai DAC, một RTC năng lượng thấp, mười hai bộ đếm thời gian 16 bit sử dụng chung bao gồm hai bộ đếm thời gian PWM để điều khiển động cơ, hai bộ đếm thời gian 32 bit sử dụng chung.Chúng cũng có giao diện truyền thông tiêu chuẩn và nâng cao.

Đặc điểm chính

• lõi: CPU Arm® 32 bit Cortex®-M4 với FPU, Accelerator thời gian thực thích nghi (ART Accelerator TM) cho phép thực hiện trạng thái chờ 0 từ bộ nhớ Flash, tần số lên đến 180 MHz, MPU, 225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2).1) và hướng dẫn DSP
• Ký ức
  • Tối đa 2 MB bộ nhớ Flash được tổ chức thành hai ngân hàng cho phép đọc trong khi ghi
  • Tối đa 256 + 4 KB SRAM bao gồm 64 KB CCM (các bộ nhớ kết nối lõi) dữ liệu RAM
  • Bộ điều khiển bộ nhớ bên ngoài linh hoạt với tối đa 32-bit xe buýt dữ liệu: SRAM, PSRAM, SDRAM/LPSDR SDRAM, bộ nhớ Compact Flash/NOR/NAND
• Giao diện song song LCD, chế độ 8080/6800
• Bộ điều khiển LCD-TFT có độ phân giải hoàn toàn có thể lập trình (tổng chiều rộng lên đến 4096 pixel, tổng chiều cao lên đến 2048 dòng và đồng hồ pixel lên đến 83 MHz)
• Chrom-ART Accelerator TM để tạo nội dung đồ họa nâng cao (DMA2D)
• Quản lý đồng hồ, thiết lập lại và cung cấp
  • 1.7V đến 3.6V nguồn cung ứng dụng và I/O
  • POR, PDR, PVD và BOR
  • Máy dao động tinh thể từ 4 đến 26 MHz
  • RC nội bộ 16 MHz được trang bị tại nhà máy (1% độ chính xác)
  • Máy dao động 32 kHz cho RTC với hiệu chuẩn
  • RC 32 kHz bên trong với hiệu chuẩn
  • Chế độ ngủ, dừng và chờ
  • VBATnguồn cung cấp cho RTC, 20 × 32 bit backup register + tùy chọn 4 KB backup SRAM
• Năng lượng thấp
  • Chế độ ngủ, dừng và chờ
  • VBATnguồn cung cấp cho RTC, 20 × 32 bit backup register + tùy chọn 4 KB backup SRAM
• 3 × 12 bit, 2.4 MSPS ADC: tối đa 24 kênh và 7.2 MSPS trong chế độ nối ba
• Máy chuyển đổi D/A 2×12 bit
• DMA chung: Bộ điều khiển DMA 16 dòng với FIFO và hỗ trợ bùng nổ
• Tối đa 17 bộ đếm thời gian: tối đa 12 bộ đếm thời gian 16 bit và hai bộ đếm thời gian 32 bit lên đến 180 MHz, mỗi bộ có tối đa 4 đầu vào IC/OC/PWM hoặc đếm xung và mã hóa bình phương (tiếp theo)
• Chế độ gỡ lỗi
  • Giao diện SWD & JTAG
  • Cortex-M4 Trace MacrocellTM
• Tối đa 168 cổng I/O có khả năng ngắt
  • Tối đa 164 I/O nhanh đến 90 MHz
  • Tối đa 166 5 V dung nạp
• Tối đa 21 giao diện liên lạc
  • Tối đa 3 × I2Giao diện C (SMBus/PMBus)
  • Tối đa 4 USARTs / 4 UARTs (11,25 Mbit / s, giao diện ISO7816, LIN, IrDA, điều khiển modem)
  • Tối đa 6 SPI (45 Mbits/s), 2 với Muxed full-duplex I2S cho độ chính xác lớp âm thanh thông qua PLL âm thanh nội bộ hoặc đồng hồ bên ngoài
  • 1 x SAI (cổng giao diện âm thanh hàng loạt)
  • 2 × CAN (2.0B Active) và giao diện SDIO
• Kết nối nâng cao
  • Thiết bị tốc độ đầy đủ USB 2.0 / máy chủ / bộ điều khiển OTG với chip PHY
  • Thiết bị tốc độ cao / tốc độ đầy đủ / máy chủ / bộ điều khiển OTG USB 2.0 với DMA chuyên dụng, PHY và ULPI tốc độ đầy đủ trên chip
  • 10/100 Ethernet MAC với DMA chuyên dụng: hỗ trợ phần cứng IEEE 1588v2, MII/RMII
• Giao diện máy ảnh song song từ 8 đến 14 bit lên đến 54 Mbyte/s
• Máy phát số ngẫu nhiên thực sự
• Đơn vị tính toán CRC
• RTC: độ chính xác thứ hai, lịch phần cứng
• ID duy nhất 96 bit